맞춤형 PCB 제작: HDI, 플렉서블, 메탈 코어 및 RF 마이크로웨이브 보드 (시제품부터 양산까지)

▶ 1. FR-4 다층 PCB - 고밀도 상호 연결 솔루션

응용 분야: 통신 장비, 산업 제어 마더보드, 의료 기기, 소비자 전자 제품

• 고밀도 설계: 2~32개 레이어 지원, 최소 트레이스 폭/간격 3/3mil, HDI 기능 지원.
• 고주파 최적화: 유전 상수(Dk=4.3-4.8)가 낮은 소재로 10GHz 이상의 응용 분야를 지원합니다.
• 환경 규정 준수: RoHS 2.0, REACH SVHC 인증, 할로겐 프리 옵션 제공.

▶ 2. 플렉시블 PCB(FPC) - 동적 벤딩 솔루션

응용 분야: 웨어러블 기기, 의료 기기, 자동차 센서, 접이식 디스플레이

• 탁월한 유연성: 굽힘 반경 <두께 1mm, 100만 회 이상의 동적 굴곡 테스트를 견딜 수 있습니다.
• 초박형 & 초경량: 두께 0.05~0.3mm로 무게를 70% 줄였습니다.
• 고밀도 설계: 최소 조리개 0.1mm, 트레이스 폭/간격 2/2mil.

▶ 3. 알루미늄 PCB - 전문적인 열 관리 솔루션

응용 분야: LED 조명 시스템, 자동차 헤드라이트, 전력 모듈, 고출력 장비

• 탁월한 열 성능: 열전도율은 1.0~3.0 W/m·K로, 열 방출 효율을 8~10배 향상시킵니다.
• UL 인증 신뢰성: UL94 V-0 난연 인증, 절연 파괴 전압 >3000V AC.
• 경량 설계: 밀도 2.7g/cm³로 열 방출과 무게 사이의 완벽한 균형을 이룹니다.

▶ 4. 구리 코어 PCB - 고출력 솔루션

응용 분야: 고출력 RF 모듈, 모터 드라이브, 태양광 인버터, 전력 시스템

• 최대 열전도율: 최대 400W/m·K의 감도를 제공하며, 킬로와트급 전력 ​​애플리케이션에 적합합니다.
• 높은 전류 용량: 2온스~10온스 두께의 두꺼운 구리선을 지원하며 100A 이상의 전류를 견딜 수 있습니다.
• EMI 차폐: 자연적인 전자기 간섭 차폐 효과.

▶ 5. 고주파 PCB - 신호 무결성 솔루션

• 손실이 적은 재료: PTFE/세라믹 필러, Df 값 <0.002 @10GHz.
• 정밀 임피던스 제어: ±5% 정확도, 100Ω 차동 쌍/50Ω 단일 종단 매칭 지원.
• 신호 무결성: 신호 감쇠를 최소화하기 위해 유전 상수 일관성을 엄격하게 제어합니다.

▶ 6. Rogers PCB - 고주파 마이크로웨이브 솔루션

응용 분야: 5G 기지국, 위성 통신, 레이더 시스템, 마이크로파 RF 모듈

• 초저손실 성능: 10GHz에서 Df 값이 0.0009만큼 낮습니다(RT/duroid 5880).
• 안정적인 유전 상수: Dk 범위 2.2-10.2, 열 안정성 ±0.05%.
• 자료 지원: RO3000®, RO4000®, RT/duroid®를 포함한 모든 시리즈를 지원합니다.
• 고주파 및 하이브리드: 최대 110GHz mmWave를 지원하며, Rogers+FR-4 하이브리드 다층 통신 기능을 갖추고 있습니다.

▶ 7. PTFE/테플론 PCB - 초고주파 솔루션

응용 분야: 항공우주 전자공학, 방위 시스템, 의료 영상, 테라헤르츠 응용 분야

• 업계 최저 손실률: 자유도 값 <0.001 @10GHz.
• 극단적인 주파수 범위: DC부터 300GHz까지 안정적인 성능을 제공합니다.
• 탁월한 내구성: 작동 온도 범위는 -270℃에서 +260℃까지이며, 내화학성이 뛰어납니다.
• 특수 처리: 나프탈렌나트륨 활성화 및 플라즈마 처리 기술.