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PCB

동적 벤딩이 가능한 유연한 인쇄 회로 기판 솔루션

동적 벤딩이 가능한 유연한 인쇄 회로 기판 솔루션

당사의 플렉서블 PCB(FPC)는 동적 굽힘 및 반복 굽힘 환경에 최적화된 고성능 플렉서블 인쇄 회로 기판입니다. 플렉서블 전자 제품의 핵심 부품인 이 플렉서블 회로 기판은 안정적인 전기적 연결을 제공하는 동시에 복잡한 3D 조립, 공간 절약형 통합, 장기간 반복 굽힘 내구성을 지원합니다. 소비자 가전, 자동차 모듈, 의료 기기 및 산업 제어 시스템에 널리 사용되는 당사의 FPC 플렉서블 PCB는 경량 구조, 뛰어난 유연성 및 안정적인 신호 전송을 결합하여 소형화, 휴대성 및 동작 기능을 갖춘 전자 제품에 대한 증가하는 수요를 충족합니다.

신제품

전략적 이점 확보를 위한 설계

탁월한 동적 굽힘 및 반복 굴곡 저항성

역동적인 굽힘 환경에 특화된 설계를 자랑하는 당사의 플렉시블 PCB는 회로 파손, 박리 또는 성능 저하 없이 수천 번의 굽힘 사이클을 견딜 수 있습니다. 지속적인 움직임, 회전 및 접힘 속에서도 안정적인 전기적 연속성을 유지하므로, 지속적인 굽힘이 필요한 움직이는 부품, 힌지 구조 및 웨어러블 기기에 이상적입니다.

 

초유연성 및 공간 절약형 3D 조립

이 유연성 인쇄회로기판은 뛰어난 유연성과 굽힘성을 제공하여 복잡한 형상과 좁은 공간에 맞춰 배선, 접힘, 감기 등을 용이하게 합니다. 제품의 두께와 무게를 효과적으로 줄이고, 3D 회로 배치를 지원하며, 기존의 경질 PCB가 가진 공간 제약을 해결하여 소형화 및 컴팩트한 전자 제품 설계에 완벽하게 적합합니다.

 

안정적인 신호 전송 및 산업용 수준의 내구성

고품질 유전체 소재와 전도성 구리 호일로 제작된 당사의 FPC 플렉시블 PCB는 굽힘 중에도 일관된 임피던스 제어와 안정적인 고속 신호 전송을 보장합니다. 진동, 열 순환 및 환경 스트레스에 대한 내성이 뛰어나 자동차, 의료, 산업 및 소비자 전자 제품 분야에서 장기간 안정적인 작동을 제공합니다.

 

산업 응용 분야

소비자 가전 및 스마트 홈 전자제품

표준 및 HDI FR4 보드는 소형화, 신호 안정성 및 대량 생산 경제성 측면에서 완벽한 균형을 제공하는 최신 스마트 기기의 기반입니다.

Compact and thin Multilayer FR4 Board showcasing precise via-in-pad technology
산업 제어 및 통신

미션 크리티컬 서버, 라우터 및 PLC의 경우, 당사의 고온 내성(High-Tg), 임피던스 제어형 다층 기판은 중단 없는 데이터 전송과 탁월한 열 내구성을 보장합니다.

Vibration tolerant and heat resistant Automotive PCB in a durable build
자동차 전자 장치

최신 차량과 전기차는 신뢰할 수 있는 전자 장치에 크게 의존합니다. GPS 및 인포테인먼트 장치부터 엔진 센서에 이르기까지, 당사의 다층 FR4 PCB는 컴팩트한 크기, 뛰어난 진동 내성 및 내열성을 완벽하게 균형 있게 제공하여 자동차에서 오랫동안 최상의 성능을 유지할 수 있도록 합니다.

Robust High Tg FR4 PCB ensuring long-lasting performance for car sensors

역량 매트릭스

사양 표준 기능 고급 기능
레이어 수 2~12겹 최대 32겹
보드 두께 0.6mm - 2.0mm 0.2mm - 3.2mm
최소 추적/공간 400만 / 400만 250만 / 250만
임피던스 허용 오차 ± 10% ± 5%
재질 Tg 표준 Tg (130-140°C) 높은 Tg (170°C 이상)

자주 묻는 질문

Standard Tg FR4와 High-Tg FR4 중 어떤 것이 필요한지 어떻게 알 수 있나요?
표준 Tg(130°C)는 간단한 소비자 전자 제품에 적합합니다. PCB가 6층 이상이거나, 고온 환경에서 작동하거나, 여러 번의 무연 솔더링 공정을 거치는 경우에는 다른 조건을 고려해야 합니다. 고온 Tg (170°C 이상) 균열 및 박리를 방지하기 위해서는 엄격한 기준이 필요합니다.
FR4는 고주파(RF) 응용 분야에 사용할 수 있습니까?
FR4는 2~3GHz까지의 디지털 신호 전송에 매우 적합합니다. 그 이상에서는 신호 손실이 크게 발생합니다. 저희는 다른 제품을 권장합니다. 하이브리드 PCB 스택업—고주파 로저스 코어와 FR4 레이어를 결합하여—비용 효율성을 유지하면서 마이크로파 수준의 성능을 구현합니다.
고밀도 다층 보드에 어떤 표면 마감을 추천하시나요?
ENIG(무전해 니켈 침적 금 도금) 이 제품은 복잡한 HDI/다층 기판에 권장되는 표준 제품입니다. BGA 부품에 완벽하게 평평한 표면을 제공하며, 높은 산화 저항성으로 뛰어난 보관 수명을 보장합니다.
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