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저희는 제공합니다 원스톱 턴키 PCB 조립 서비스회로 기판 설계를 완벽하게 작동하는 완제품 전자 제품으로 구현해 드립니다. 20년 이상의 업계 경력을 보유한 전자 제조 서비스(EMS) 제공업체로서, PCB 제작, 부품 조달, SMT 조립, THT 삽입, 테스트 검증 및 완벽한 시스템 조립(박스 제작)을 포함한 엔드 투 엔드 역량을 통합적으로 제공합니다.
당사의 생산 시설은 완전 자동화된 SMT 생산 라인, 10존 질소 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 시스템, 3D SPI/AOI 검사 시스템 및 기능 테스트 스테이션을 갖추고 있습니다. 당사는 IPC-A-610 Class 2/3 표준 및 ISO 9001:2015/IATF 16949 품질 관리 시스템을 엄격히 준수하여 신속한 프로토타이핑부터 대량 생산에 이르기까지 일관된 품질을 보장합니다.
자동화된 SMT 조립 라인
정밀 PCBA (01005 부품)
| SMT 실장 | 최소 크기: 0.4×0.2mm | 최대 크기: 150×150mm | 정확도: ±25μm | 속도: 85,000 CPH |
| PCB 크기 | 최소 크기: 50×50mm | 최대 크기: 510×460mm | 두께: 0.4-4.0mm | 자동 로딩 지원 |
| 납땜 공정 | 10존 질소 리플로우(O2) < 1000ppm) | 선택적/웨이브 솔더링 | BGA 리워크 |
| 스텐실 사양 | 최대 크기 29"×29" | 정밀도 ±15μm | 두께 0.1-0.2mm | 레이저 절단 + 전해연마 |
| 솔더 페이스트(SPI) | 3D SPI 시스템 | 두께, 면적, 부피 측정 | 정확도 ±3μm |
| AOI 검사 | 3D AOI 시스템 | 누락/오류, 극성, 결함 검사 | 속도: 부품당 0.1초 |
| X선 검출 | 고해상도 X선 | BGA, QFN 하단 솔더 접합부 검사 | 최소 결함 검출 크기 10μm |
| 회로 내 테스트(ICT) | 플라잉 프로브/베드 오브 네일즈 | 쇼트/오픈, 구성 요소 값 | 커버리지 >95% |
| 기능 테스트(FCT) | 맞춤형 조명기구 | 전압, 전류, 주파수, 통신 | 자동화 스크립트 지원 |
저희는 제공합니다 원스톱 턴키 PCB 조립 서비스회로 기판 설계를 완벽하게 작동하는 완제품 전자 제품으로 구현해 드립니다. 20년 이상의 업계 경력을 보유한 전자 제조 서비스(EMS) 제공업체로서, PCB 제작, 부품 조달, SMT 조립, THT 삽입, 테스트 검증 및 완벽한 시스템 조립(박스 제작)을 포함한 엔드 투 엔드 역량을 통합적으로 제공합니다. 당사의 생산 시설은 완전 자동화된 SMT 생산 라인, 10존 질소 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 시스템, 3D SPI/AOI 검사 시스템 및 기능 테스트 스테이션을 갖추고 있습니다. 당사는 IPC-A-610 Class 2/3 표준 및 ISO 9001:2015/IATF 16949 품질 관리 시스템을 엄격히 준수하여 신속한 프로토타이핑부터 대량 생산에 이르기까지 일관된 품질을 보장합니다.
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